T9189-1有机硅密封剂是一款透明，单组份热固化型，有触变性的有机硅弹性特材料。 主要设计用于电子部品的粘接密封，围堰及 FIPG 现场成型密封，适合于自动化涂胶，工艺优良，外观光亮，对多种基材有良好的结合力，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持机械性能和电绝缘性的稳定。