应用领域
SR8026 适用于电子元器件的绝缘、防潮封装和电器模块的灌封。

使用说明
清洁表面：将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶：按照不同的点胶时间需要，将催化剂组分按照 3-5%的比例与胶液混合均匀，脱泡后倒入已清理干净的基材。
固化：在 25℃及 55%相对湿度条件下固化 24 小时，或可加热快速固化。
存 放： 未用完的胶应立即拧紧盖帽中密封保存或保存在设备压盘
中，出胶口液封在硅油中密封保存。产品在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

注意事项
建议在通风良好处使用以降低气味。
若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。（产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS）。
基材表面清理干净，以免表面杂质引起胶液固化不良。

产品储存期
原包装在+5℃至 38℃密封干燥条件下，自生产日期起最佳使用期 12 个月。

技术参数