一、产品介绍

HC-620 A/B 灌封胶是一款防尘较好，高导热阻燃有机硅加成型灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、耐高低温（在-50－200℃保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能。固化过程中及固化后不收缩，对电子零部件有着很好的保护功能（如：防震、抗挤压和抗老化等保护功能）。良好的阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。产品环保，已获得具有权威的第三方检测机构的 ROHS 认证。
 

二、典型用途

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、新能源汽车 DC-DC 等。
 

三、使用工艺

1、使用前先对 A/B 分别搅拌均匀。按 1：1 配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过 3%，否则会影响固化后性能。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，抽真空脱泡。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 15－30 分钟，室温 25℃条件下一

般需 6-8 小时左右初步固化。

3、环境温度对 HC-620 A/B 混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。
 

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使不固化：

1） N、P、S 有机化合物。

2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。

3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

五、技术参数